A.磁性附著體和吸力式附著體
B.冠內(nèi)半精密附著體和冠外半精密附著體
C.成品附著體和自制附著體
D.冠內(nèi)半精密附著體和牙根內(nèi)半精密附著體
E.摩擦機(jī)械式附著體和摩擦式附著體
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A.嚴(yán)格按照支架設(shè)計要求
B.支架各部分必須與模型緊密貼合
C.金屬絲應(yīng)避免反復(fù)多次彎曲、扭轉(zhuǎn)
D.選用對金屬絲損傷小的器械
E.不要損傷模型
A.合金過熔
B.鑄道設(shè)置不當(dāng)
C.包埋料與鑄造合金匹配性差
D.用離心鑄造方法在合金成分比重差較大時易產(chǎn)生
E.鑄造后鑄型冷卻過慢
A.根據(jù)確定就位的原則,目測確定就位道
B.用鉛筆代替分析桿
C.使鉛筆與水平面保持垂直
D.以鉛筆芯的軸面接觸基牙畫出導(dǎo)線
E.以鉛筆的尖端在基牙上畫出導(dǎo)線
A.CEREC系統(tǒng)
B.Procera系統(tǒng)
C.Duret系統(tǒng)
D.Celay系統(tǒng)
E.以上都是
A.種植體固位
B.磁性固位
C.粘貼固位
D.眼鏡架固位
E.皮管固位
A.印模材料易失水,體積收縮,影響模型準(zhǔn)確性
B.印模材料易吸水,體積膨脹,影響模型準(zhǔn)確性
C.石膏失水,體積收縮,影響模型準(zhǔn)確性
D.石膏吸水,體積膨脹,影響模型準(zhǔn)確性
E.石膏凝固時間長
A.6mm
B.8mm
C.10mm
D.15mm
E.以上均不正確
A.將上后牙稍排向腭側(cè)
B.加大后牙覆蓋
C.選用牙尖斜度較小的人工牙
D.磨改上磨牙舌尖的舌斜面和下磨牙頰尖的頰斜面
E.將下后牙稍排向頰側(cè)
A.基牙適合性-鄰接-橋體適合性-咬合-外形
B.基牙適合性橋體適合性-鄰接咬合-外形
C.橋體適合性-基牙適合性-鄰接咬合-外形
D.基牙適合性-橋體適合性-咬合-鄰接-外形
E.橋體適合性-基牙適合性-咬合鄰接-外形
A.鑄道直徑太細(xì)
B.鑄道太長
C.鑄圈溫度過低
D.投入金屬量不足
E.沒有儲庫
最新試題
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
下頜牙列有遠(yuǎn)中游離缺失時,應(yīng)考慮()
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測模型時應(yīng)()。
下頜隆突處基托()
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法是()
前牙缺失,牙槽嵴無倒凹,觀測模型時應(yīng)()
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是()
單個前牙缺失,唇側(cè)牙槽嵴豐滿時,應(yīng)考慮()。
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時可設(shè)計的鑄造大連接體形式是()。
上頜后堤溝在兩側(cè)翼上頜切跡處溝寬約()。