A、與理論相變溫度成線性關(guān)系
B、高于理論相變溫度
C、低于理論相變溫度
D、等于理論相變溫度
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A、工藝性能
B、化學(xué)成分
C、機(jī)械性能
D、物理成分
A、極少數(shù)
B、大概
C、不可能
D、大多數(shù)
A、形核及晶核長(zhǎng)大
B、形核及晶核轉(zhuǎn)變
C、晶核及質(zhì)點(diǎn)長(zhǎng)大
D、晶核及質(zhì)點(diǎn)轉(zhuǎn)變
A、很大
B、越粗
C、不變
D、越細(xì)
A、變小
B、不變
C、不定
D、變大
A、晶體
B、亞晶界
C、非晶體
D、錯(cuò)位
A、焊件鈍邊開(kāi)得不當(dāng)
B、焊件坡口開(kāi)得不當(dāng)
C、焊件太厚
D、焊件溫度過(guò)高
A、45°
B、90°
C、120°
D、180°
A、強(qiáng)度、硬度、塑性韌性升高
B、強(qiáng)度、硬度升高而塑性韌性下降
C、強(qiáng)度、硬度、塑性、韌性下降
D、強(qiáng)度硬度下降而塑性韌性升高
A、正接弧型
B、轉(zhuǎn)移型弧
C、非轉(zhuǎn)移型弧
D、聯(lián)合型弧
最新試題
能夠獲得球狀珠光體組織是()。
研磨生產(chǎn)(),所以加工余量一般不超過(guò)0.01-0.03毫米。
15CrMo珠光體耐熱鍋焊后熱處理的參數(shù)是()。
()在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開(kāi)黑點(diǎn)。
點(diǎn)焊時(shí),已知熔核直徑d=25mm,焊透率η=0.6,工件厚度δ=10mm,壓痕深度c=2mm,熔深為()
下列()方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。
普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問(wèn)題之一是()的淬硬傾向。
超聲波檢驗(yàn)用來(lái)探測(cè)大厚度焊件焊縫()。
精度為0.1的游標(biāo)卡尺主尺一格與副尺一格的差數(shù)等于0.1毫米,些數(shù)值為該游標(biāo)卡尺的游標(biāo)讀數(shù)值,即該游標(biāo)卡尺的最小讀數(shù)值。
二氧化碳保護(hù)焊()的作用是給二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊供氣,送絲和供電系統(tǒng)實(shí)行控制。