A.周向磁化,后縱向磁化
B.縱向磁化,后周向磁化
C.磁化小直徑,后磁化大直徑
D.磁化大直徑,后磁化小直徑
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A.掃描速度
B.分辨力
C.穿透能力
D.靈敏度
A.CSK-ⅠA 試塊
B.CSK-ⅢA 試塊
C.ⅡW 試塊
D.半圓試塊
A.人員應(yīng)具備的資格
B.所需設(shè)備器材
C.檢測(cè)工藝
D.缺陷的質(zhì)量分級(jí)
A.不以退磁
B.能實(shí)現(xiàn)多向磁化
C.探測(cè)缺陷深度小
D.有利于磁粉遷移
A.D=2時(shí)的最小梯度
B.D=4時(shí)的最大梯度
C.D=2時(shí)的最大顆粒度
D.D=2時(shí)的最大梯度噪聲比
A.氧化鎂
B.氧化鋅
C.碳酸鈉
D.氧化鈦
A.顆粒度大
B.顆粒度小
C.成像模糊
D.成像清晰
A.檢測(cè)速度
B.檢測(cè)效率
C.檢測(cè)靈敏度
D.檢測(cè)準(zhǔn)確度
A.用符號(hào)AC 表示
B.用符號(hào)DC 表示
C.電流表指示平均值
D.電流表指示有效值
A.使始波寬度增大
B.使分辨力變好
C.使靈敏度提高
D.使靈敏度降低
最新試題
標(biāo)準(zhǔn)試塊具有規(guī)定的(),這是標(biāo)準(zhǔn)試塊的基本要求。
各種電氣設(shè)備都有各自的保護(hù)系統(tǒng),X 射線(xiàn)機(jī)的保護(hù)系統(tǒng)主要有()。
下列關(guān)于無(wú)限大固體介質(zhì)中聲速的說(shuō)法錯(cuò)誤的有()。
用縱波直探頭確定缺陷平面位置時(shí)需要考慮的問(wèn)題有()。
含碳量是金屬材料可焊性的直接影響因素,下列選項(xiàng)中()具有較差的可焊性。
底片靈敏度的檢查內(nèi)容包括像質(zhì)計(jì)()要達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的要求。
軟X 射線(xiàn)管選用鉬作陽(yáng)極靶,鉬靶和鎢靶比較,()。
產(chǎn)生干涉的兩列相干波,在振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生不同的波程差,波程差與波長(zhǎng)相關(guān)聯(lián),所以不同的波程差會(huì)出現(xiàn)()等現(xiàn)象。
用半價(jià)層描述的某種能量的射線(xiàn)是指()。
確定滲透劑是否具有高的滲透能力的主要參數(shù)有()。