A.基托蠟型可適當(dāng)加大
B.蠟型可適當(dāng)制作小些
C.不需要制作唇側(cè)基托
D.需要制作唇側(cè)基托
E.基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
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A.基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B.基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠(yuǎn)中
E.基牙牙冠導(dǎo)線靠近頜面,倒凹區(qū)分布廣泛
A.前后余留牙的位置排列
B.牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C.對(duì)頜牙的位置排列
D.鄰牙的位置排列
E.前牙的位置排列
A.排成深覆
B.排成中度覆
C.排成淺覆
D.排成對(duì)刃
E.排成反
A.正形卡環(huán)
B.不銹鋼絲上返卡環(huán)和鑄造分臂卡環(huán)
C.間隙卡環(huán)
D.不銹鋼絲下返卡環(huán)
E.單臂卡環(huán)
A.間隙卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.長(zhǎng)臂卡環(huán)
D.圈形卡環(huán)
E.對(duì)半卡環(huán)
A.大連接體
B.鄰面板
C.加強(qiáng)帶
D.支托
E.支架支點(diǎn)
A.預(yù)成蠟牙
B.成品人工塑料牙
C.金屬面牙
D.成品人工瓷牙
E.雕刻蠟牙
A.模型向后傾斜
B.模型向前傾斜
C.模型向有牙側(cè)傾斜
D.模型向缺牙側(cè)傾斜
E.模型平放
A.0.1%~0.2%
B.0.6%
C.0.8%~1.0%
D.1.6%
E.2%
A.有孔平底托盤
B.無(wú)孔平底托盤
C.個(gè)別托盤
D.部分托盤
E.全口義齒托盤
最新試題
患者男性,67歲,上頜僅余留雙側(cè)尖牙,下頜雙側(cè)第一磨牙缺失,擬行可摘局部義齒修復(fù),下頜設(shè)計(jì)舌桿大連接體??烧植苛x齒修復(fù)時(shí)下列基托蠟型的伸展范圍不正確的是()
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()
調(diào)拌包埋材料時(shí)正確的操作是()
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱()
鑄造支架蠟型加強(qiáng)網(wǎng)下部應(yīng)離開(kāi)模型牙槽嵴()
制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是()
現(xiàn)有向近中頰側(cè)傾斜的上頜孤立的最后一顆磨牙,需要設(shè)計(jì)卡環(huán)()
基托的伸展范圍應(yīng)根據(jù)()來(lái)決定。
屬于直接固位體的是()
可摘局部義齒穩(wěn)定作用設(shè)計(jì),卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈(),寬度愈(),其防止左右擺動(dòng),穩(wěn)定作用與()。