在對義齒進行拋光時：
拋光布輪不易打磨到的部位，可用()|基托磨光面，可用()|拋光人工牙時，可用()|拋光基托邊緣，可用()|最后拋光整個義齒表面，可用()|拋光義齒支托，可用()
A．絨錐
B．白毛刷
C．黑毛刷
D．布輪
E．橡皮輪
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A．大石輪
B．橡皮輪
C．柱形石
D．小裂鉆
E．砂紙卷
A．正裝法
B．反裝法
C．混裝法
D．以上方法都可以
E．以上方法都不可以
A．1.5～2.0mm
B．2.0～4mm
C．4～6mm
D．6～8mm
E．10mm以上
A．基托蠟型可適當加大
B．蠟型可適當制作小些
C．不需要制作唇側(cè)基托
D．需要制作唇側(cè)基托
E．基托應覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
A．基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B．基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠缺隙側(cè)
C．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠中
E．基牙牙冠導線靠近頜面，倒凹區(qū)分布廣泛
A．前后余留牙的位置排列
B．牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C．對頜牙的位置排列
D．鄰牙的位置排列
E．前牙的位置排列
A．排成深覆
B．排成中度覆
C．排成淺覆
D．排成對刃
E．排成反
A．正形卡環(huán)
B．不銹鋼絲上返卡環(huán)和鑄造分臂卡環(huán)
C．間隙卡環(huán)
D．不銹鋼絲下返卡環(huán)
E．單臂卡環(huán)
A．間隙卡環(huán)
B．雙臂卡環(huán)
C．長臂卡環(huán)
D．圈形卡環(huán)
E．對半卡環(huán)
A．大連接體
B．鄰面板
C．加強帶
D．支托
E．支架支點
最新試題
鑄造支架牙合支托蠟型應成（）
二型卡環(huán)即（）卡環(huán)。
不是肯氏第一類牙列缺損修復設計防止游離鞍基水平移動的措施（）
某技師在制作可摘局部義齒時，沒有按規(guī)范程序進行塑料熱處理操作，結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡，且義齒發(fā)生變形，就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開盒的最適宜于溫度是（）
現(xiàn)有向近中頰側(cè)傾斜的上頜孤立的最后一顆磨牙，需要設計卡環(huán)（）
彎制支架時，錯誤的觀點是（）
由兩個卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成，卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連，是（）
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種（）
下頜8765/15678缺失，余牙正常，設計鑄造支架式義齒。可摘局部義齒支持類型為（）
鑄造支架蠟型加強網(wǎng)下部應離開模型牙槽嵴（）