在對義齒進行拋光時:
拋光布輪不易打磨到的部位,可用()|基托磨光面,可用()|拋光人工牙時,可用()|拋光基托邊緣,可用()|最后拋光整個義齒表面,可用()|拋光義齒支托,可用()
A.絨錐
B.白毛刷
C.黑毛刷
D.布輪
E.橡皮輪
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A.大石輪
B.橡皮輪
C.柱形石
D.小裂鉆
E.砂紙卷
A.正裝法
B.反裝法
C.混裝法
D.以上方法都可以
E.以上方法都不可以
A.1.5~2.0mm
B.2.0~4mm
C.4~6mm
D.6~8mm
E.10mm以上
A.基托蠟型可適當加大
B.蠟型可適當制作小些
C.不需要制作唇側(cè)基托
D.需要制作唇側(cè)基托
E.基托應覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
A.基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B.基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠缺隙側(cè)
C.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠中
E.基牙牙冠導線靠近頜面,倒凹區(qū)分布廣泛
A.前后余留牙的位置排列
B.牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C.對頜牙的位置排列
D.鄰牙的位置排列
E.前牙的位置排列
A.排成深覆
B.排成中度覆
C.排成淺覆
D.排成對刃
E.排成反
A.正形卡環(huán)
B.不銹鋼絲上返卡環(huán)和鑄造分臂卡環(huán)
C.間隙卡環(huán)
D.不銹鋼絲下返卡環(huán)
E.單臂卡環(huán)
A.間隙卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.長臂卡環(huán)
D.圈形卡環(huán)
E.對半卡環(huán)
A.大連接體
B.鄰面板
C.加強帶
D.支托
E.支架支點
最新試題
鑄造支架牙合支托蠟型應成()
二型卡環(huán)即()卡環(huán)。
不是肯氏第一類牙列缺損修復設計防止游離鞍基水平移動的措施()
某技師在制作可摘局部義齒時,沒有按規(guī)范程序進行塑料熱處理操作,結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡,且義齒發(fā)生變形,就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開盒的最適宜于溫度是()
現(xiàn)有向近中頰側(cè)傾斜的上頜孤立的最后一顆磨牙,需要設計卡環(huán)()
彎制支架時,錯誤的觀點是()
由兩個卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成,卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連,是()
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()
下頜8765/15678缺失,余牙正常,設計鑄造支架式義齒。可摘局部義齒支持類型為()
鑄造支架蠟型加強網(wǎng)下部應離開模型牙槽嵴()