A．基托蠟型可適當加大
B．蠟型可適當制作小些
C．不需要制作唇側(cè)基托
D．需要制作唇側(cè)基托
E．基托應覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
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A．基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B．基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠缺隙側(cè)
C．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠中
E．基牙牙冠導線靠近頜面，倒凹區(qū)分布廣泛
A．前后余留牙的位置排列
B．牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C．對頜牙的位置排列
D．鄰牙的位置排列
E．前牙的位置排列
A．排成深覆
B．排成中度覆
C．排成淺覆
D．排成對刃
E．排成反
A．正形卡環(huán)
B．不銹鋼絲上返卡環(huán)和鑄造分臂卡環(huán)
C．間隙卡環(huán)
D．不銹鋼絲下返卡環(huán)
E．單臂卡環(huán)
A．間隙卡環(huán)
B．雙臂卡環(huán)
C．長臂卡環(huán)
D．圈形卡環(huán)
E．對半卡環(huán)
A．大連接體
B．鄰面板
C．加強帶
D．支托
E．支架支點
A．預成蠟牙
B．成品人工塑料牙
C．金屬面牙
D．成品人工瓷牙
E．雕刻蠟牙
A．模型向后傾斜
B．模型向前傾斜
C．模型向有牙側(cè)傾斜
D．模型向缺牙側(cè)傾斜
E．模型平放
A．0.1%～0.2%
B．0.6%
C．0.8%～1.0%
D．1.6%
E．2%
A．有孔平底托盤
B．無孔平底托盤
C．個別托盤
D．部分托盤
E．全口義齒托盤
最新試題
下頜8765/15678缺失，余牙正常，設計鑄造支架式義齒?？烧植苛x齒支持類型為（）
桿狀卡環(huán)最常用的一種形式彈性好，常用于遠中游離端缺失的可摘局部義齒的卡環(huán)為（）
彎制支架時，錯誤的觀點是（）
鑄造牙合支托凹底應與基牙長軸垂直或與長軸呈（）度斜坡。
延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū)，起（）作用。
患者男性，67歲，上頜僅余留雙側(cè)尖牙，下頜雙側(cè)第一磨牙缺失，擬行可摘局部義齒修復，下頜設計舌桿大連接體。可摘局部義齒修復時下列基托蠟型的伸展范圍不正確的是（）
某技師在制作可摘局部義齒時，沒有按規(guī)范程序進行塑料熱處理操作，結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡，且義齒發(fā)生變形，就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開盒的最適宜于溫度是（）
由兩個卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成，卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連，是（）
下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述，正確的是（）
可摘局部義齒的支持作用是依靠（）