A、技術(shù)要求
B、試驗方法
C、檢驗規(guī)則
D、放射性核素限量
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A、700
B、600
C、1300
D、1400
A、MU1.5
B、MU2.5
C、MU10.0
D、MU15.0
A、出廠檢驗
B、型式檢驗
C、現(xiàn)場檢驗
D、見證檢驗
A、尺寸偏差
B、外觀質(zhì)量
C、密度和強度
D、吸水率和相對含水率
A、新產(chǎn)品投產(chǎn)或產(chǎn)品定型鑒定時;
B、砌塊的原材料、配合比及生產(chǎn)工藝發(fā)生較大變化時;
C、正常生產(chǎn)六個月時(干燥收縮率、碳化系數(shù)和抗凍性每年一次)
D、產(chǎn)品停產(chǎn)三個月以上恢復(fù)生產(chǎn)時
A、防雨
B、防潮
C、排水
D、防曬
A、承重
B、非承重
C、防火墻
D、防輻射墻
A、原材料
B、要求
C、檢驗方法
D、檢驗規(guī)則
A、A1.0
B、A2.0
C、A15
D、A20
A、B02
B、B03
C、B08
D、B09
最新試題
鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括()
與半導(dǎo)體相比較,絕緣體的價帶電子激發(fā)到導(dǎo)帶所需的能量()
屬于晶體缺陷中面缺陷的是()
一塊半導(dǎo)體壽命τ=15µs,光照在材料中會產(chǎn)生非平衡載流子,光照突然停止30µs后,其中非平衡載流子將衰減到原來的()。
載流子的擴散運動產(chǎn)生擴散電流,漂移運動產(chǎn)生()電流。
直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個主要階段?()
熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括()
懸浮區(qū)熔的優(yōu)點不包括()
用能量()禁帶寬度的光子照射p-n結(jié)會產(chǎn)生光生伏特效應(yīng)。
鑄造多晶硅中氫的主要作用包括()