A.單側(cè)牙合墊矯治器
B.上下頜平面式牙合墊矯治器
C.舌習(xí)慣矯治器
D.霍利保持器
E.口外牽引矯治器
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A.底座釘孔內(nèi)有異物
B.代型底部有石膏碎屑
C.固位釘上有石膏碎屑
D.模型底部分離劑(凡士林)過厚
E.釘子末端未加蠟球
A.隱形義齒人工牙齦端近遠中及蓋嵴部都需要留出空隙
B.隱形義齒人工牙都需要孔道等輔助固位型
C.為使義齒具有充分的固位力,制作蠟型時一般保留軟硬組織倒凹而無需填補
D.隱形義齒的基托厚度一般為1.5~2mm
E.唇側(cè)基托近遠中方向伸展范圍要視缺牙情況而定,不必局限在缺牙區(qū)近遠中1~2顆牙范圍
A.鼻缺損
B.耳缺損
C.唇裂
D.腭裂
E.面部損傷
A.確定義齒的共同就位道
B.去除基牙倒凹
C.選擇基牙
D.選擇附著體的類型
E.設(shè)計附著體的位置
A.高熔附溫度
B.高熔附膨脹
C.熱膨脹率接近并低于金屬
D.熱膨脹率接近并高于金屬
E.熱膨脹率等于金屬
A.上頜中切牙近中切角與兩側(cè)上頜第二磨牙遠頰尖構(gòu)成的假想平面
B.上頜中切牙近中切角與兩側(cè)上頜第二磨牙遠舌尖構(gòu)成的假想平面
C.上頜中切牙近中切角與兩側(cè)上頜第一磨牙頰尖構(gòu)成的假想平面
D.上頜中切牙近中切角與兩側(cè)上頜第一磨牙近舌尖構(gòu)成的假想平面
E.以上全不是
A.桿式卡環(huán)
B.環(huán)形卡環(huán)
C.應(yīng)力中斷式卡環(huán)
D.聯(lián)合卡環(huán)
E.RPI卡環(huán)
A.自凝樹脂
B.光固化樹脂
C.樹脂蠟
D.硅橡膠
E.鑄造蠟
A.單臂卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.間隙卡環(huán)
D.上返卡環(huán)
E.下返卡環(huán)
A.調(diào)好的石膏從印模的高處注入流向低處
B.一般上頜從腭側(cè)灌入,下頜從舌側(cè)灌入
C.灌入時,應(yīng)大量灌進去,以防空氣排不出而形成氣泡
D.此過程最好使用振蕩器
E.對于細長而傾斜的牙印模,可在相應(yīng)的部位加入竹簽以防石膏牙折斷
最新試題
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時可設(shè)計的鑄造大連接體形式是()。
基托在以下哪個區(qū)域不能伸展過多?()。
全口義齒的橫牙合曲線是指()。
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測模型時應(yīng)()。
基托在以下哪個區(qū)域應(yīng)充分延伸?()。
某患者,戴固定義齒1周后,發(fā)現(xiàn)食物嵌塞,其原因是()。
下頜牙列有遠中游離缺失時,應(yīng)考慮()
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法()。
上頜后堤溝在兩側(cè)翼上頜切跡處溝寬約()。