A、應使用直探頭
B、要使用大晶片探頭
C、壓電元件應在其基頻上激發(fā)
D、探頭的頻帶應盡可能寬
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A、1/2λ以上
B、2λ以上
C、4λ以上
D、以上都不對
A、探頭耦合面幾何尺寸來決定
B、根據(jù)試塊材料決定
C、幾何尺寸可能產(chǎn)生的干擾雜波必須比參考回波遲到4λ以上
D、以上都不對
A、底波計算法
B、試塊法
C、通用AVG曲線法
D、以上都可以
A、直探頭
B、斜探頭
C、雙晶探頭
D、以上都可以
A、1MHzφ14mm
B、2.5MHzφ14mm
C、1MHzφ20mm
D、25MHzφ30mm
A、無背襯石英探頭
B、帶酚醛樹脂背襯的石英探頭
C、帶酚醛樹脂背襯的鈦酸鋇探頭
D、帶環(huán)氧樹脂背襯的硫酸鋰探頭
A、頻率為2.5MHz
B、圓晶片直徑為20㎜
C、晶片材料為鈦酸鋇陶瓷
D、以上都對
A、電源電路、同步電路
B、發(fā)射電路、時基掃描電路
C、接收電路、顯示電路
D、以上都是
A、探測頻率
B、缺陷方向
C、缺陷部位
D、鋼板的厚度
A、機電耦合系數(shù)
B、壓電應變常數(shù)
C、壓電電壓常數(shù)
D、機械品質(zhì)因子
最新試題
渦流檢測儀的阻抗幅值型儀器在顯示終端僅給出()的相關(guān)信息。
直接射向缺陷的波就是()
在聲束垂直試件表面時,所獲得的()反射波高可能并不是可獲得的最大反射波高。
渦流檢測線圈是在被檢測導電材料或零件表面及近表面激勵產(chǎn)生()
對于圓盤形試件,常沿()在圓面上進行掃查。
磁性測厚技術(shù)包括機械式和()兩種測量方法。
對于長條形試件,則常沿()作平行縱軸的直線式掃查。
對檢測儀的時間基線進行校正后,缺陷的埋藏深度可從熒光屏的()上讀出。
渦流探傷中平底盲孔缺陷對于管壁的()具有較好的代表性,因此在在役管材的渦流檢測中較多采用。
當缺陷面積大于聲束截面時,如果聲束軸線移到缺陷邊緣,缺陷波高約為聲束軸線在缺陷中部時波高的()