單項(xiàng)選擇題硅片制備主要工藝流程是()

A.單晶生長(zhǎng)→整形→切片→晶片研磨及磨邊→蝕刻→拋光→硅片檢測(cè)→打包
B.單晶生長(zhǎng)→切片→整形→晶片研磨及磨邊→蝕刻→拋光→硅片檢測(cè)→打包
C.單晶生長(zhǎng)→整形→切片→蝕刻→晶片研磨及磨邊→拋光→硅片檢測(cè)→打包
D.單晶生長(zhǎng)→整形→切片→晶片研磨及磨邊→拋光→蝕刻→硅片檢測(cè)→打包


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1.單項(xiàng)選擇題半導(dǎo)體硅工業(yè)產(chǎn)品不包括()①多晶硅②單晶硅③外延片④非晶硅

A.①②④
B.①②③④
C.②③④
D.③④

2.單項(xiàng)選擇題在工業(yè)生產(chǎn)中廣泛用的是()

A.化學(xué)清洗
B.rCA清洗
C.超聲波清洗

3.單項(xiàng)選擇題對(duì)于鑄造多晶硅氧濃度越(),鈍化效果越(),少數(shù)載流子壽命增加越()

A.低,好,多
B.低,好,少
C.低,差,多
D.高,好,多

5.單項(xiàng)選擇題晶體的生長(zhǎng)方式在人工制備中用的比較少的是()

A.固相生長(zhǎng)
B.液相生長(zhǎng)
C.氣相生長(zhǎng)

6.單項(xiàng)選擇題下列是晶體的是()

A.玻璃
B.硅
C.松香
D.塑料

7.單項(xiàng)選擇題只涉及到大約一個(gè)原子大小范圍的晶格缺陷是()

A、線缺陷
B、面缺陷
C、點(diǎn)缺陷
D、體缺陷

8.單項(xiàng)選擇題硅單質(zhì)是()

A、半導(dǎo)體
B、導(dǎo)體
C、絕緣體

最新試題

原子晶體中的原子與原子之間的鍵能隨原子間距的而迅速()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重?fù)焦鑿U料提純法4)西門(mén)子改良法5)SiCl4法6)氣液沉淀法7)流化床法

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

光子傳感器是利用某些半導(dǎo)體材料在入射光的照下,產(chǎn)生().使材料的電學(xué)性質(zhì)發(fā)生變化。通過(guò)測(cè)量電學(xué)性質(zhì)的變化,可以知道紅外輻射的強(qiáng)弱。光子效應(yīng)所制成的紅外探測(cè)器。  

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

表面態(tài)中性能級(jí)位于費(fèi)米能級(jí)以上時(shí),該表面態(tài)為();

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在通常情況下,GaN呈()型結(jié)構(gòu)。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

如果雜質(zhì)既有施主的作用又有受主的作用,則這種雜質(zhì)稱為()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

下列是晶體的是()。 

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

下列哪一個(gè)遷移率的測(cè)量方法適合于低阻材料少子遷移率測(cè)量()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

硅片拋光在原理上不可分為()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

與半導(dǎo)體相比較,絕緣體的價(jià)帶電子激發(fā)到導(dǎo)帶所需的能量()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題