多項(xiàng)選擇題編制焊接工藝指導(dǎo)書時(shí),影響焊接質(zhì)量的因素包括()。

A.材質(zhì)
B.壁厚
C.焊接位置
D.焊接方法


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1.多項(xiàng)選擇題利用曝光因子可以對(duì)()修正計(jì)算。

A.膠片類型改變
B.黑度改變
C.焦距
D.曝光時(shí)間

2.多項(xiàng)選擇題局部無損檢測(cè)的產(chǎn)品,在編寫工藝卡時(shí)按GB150要求必須進(jìn)行100%檢測(cè)的部位是()。

A.1.5倍開孔直徑圓所包容的接頭
B.先拼板后成形的封頭
C.支座覆蓋的對(duì)接接頭
D.補(bǔ)強(qiáng)圈覆蓋的對(duì)接接頭

3.多項(xiàng)選擇題磁粉檢測(cè)試件時(shí),試件要滿足()的條件,經(jīng)合同雙方同意,可以檢測(cè)。

A.打磨后表面粗糙度小于等于25μm
B.打磨后表面粗糙度大于等于25μm
C.有涂層厚度均勻不超過0.05mm
D.有涂層厚度均勻超過0.05mm

4.多項(xiàng)選擇題端角反射不會(huì)出現(xiàn)在()中。

A.橫波檢測(cè)
B.縱波檢測(cè)
C.表面波檢測(cè)
D.板波檢測(cè)

5.多項(xiàng)選擇題用于熒光磁粉檢測(cè)的紫外線包括()。

A.短波紫外線
B.中波紫外線
C.黑光
D.長(zhǎng)波紫外線

6.多項(xiàng)選擇題下列屬于閉路磁化的有()。

A.電磁軛整體磁化
B.交叉磁軛法
C.電磁軛局部磁化
D.永久磁鐵局部磁化

7.多項(xiàng)選擇題在工程上,常用()表示不同的潤(rùn)濕性能。

A.完全潤(rùn)濕
B.沾濕潤(rùn)濕
C.不潤(rùn)濕
D.浸濕潤(rùn)濕

8.多項(xiàng)選擇題在無外加磁場(chǎng)時(shí),磁介質(zhì)出現(xiàn)()現(xiàn)象。

A.分子磁矩的矢量和為零
B.磁介質(zhì)對(duì)外不顯示磁性
C.分子磁矩指向各向的概率相等
D.磁矩的矢量和不為零

9.多項(xiàng)選擇題圓柱曲面會(huì)影響表面波的傳播,柱面曲率與表面波波長(zhǎng)之比較大時(shí),下列說法正確的是()。

A.在凹柱面衰減大
B.凸柱面衰減大
C.凹柱面衰減小
D.發(fā)生波形轉(zhuǎn)換

10.多項(xiàng)選擇題磁粉的密度對(duì)檢測(cè)靈敏度有一定的影響,在濕法檢驗(yàn)中,()。

A.磁粉密度大,易沉淀
B.磁粉密度大,懸浮性差
C.磁粉密度小,懸浮性差
D.磁粉密度小,易沉淀