在對(duì)義齒進(jìn)行拋光時(shí):
拋光布輪不易打磨到的部位,可用()|基托磨光面,可用()|拋光人工牙時(shí),可用()|拋光基托邊緣,可用()|最后拋光整個(gè)義齒表面,可用()|拋光義齒支托,可用()
A.絨錐
B.白毛刷
C.黑毛刷
D.布輪
E.橡皮輪
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你可能感興趣的試題
A.大石輪
B.橡皮輪
C.柱形石
D.小裂鉆
E.砂紙卷
A.正裝法
B.反裝法
C.混裝法
D.以上方法都可以
E.以上方法都不可以
A.1.5~2.0mm
B.2.0~4mm
C.4~6mm
D.6~8mm
E.10mm以上
A.基托蠟型可適當(dāng)加大
B.蠟型可適當(dāng)制作小些
C.不需要制作唇側(cè)基托
D.需要制作唇側(cè)基托
E.基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
A.基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B.基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠(yuǎn)中
E.基牙牙冠導(dǎo)線靠近頜面,倒凹區(qū)分布廣泛
A.前后余留牙的位置排列
B.牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C.對(duì)頜牙的位置排列
D.鄰牙的位置排列
E.前牙的位置排列
A.排成深覆
B.排成中度覆
C.排成淺覆
D.排成對(duì)刃
E.排成反
A.正形卡環(huán)
B.不銹鋼絲上返卡環(huán)和鑄造分臂卡環(huán)
C.間隙卡環(huán)
D.不銹鋼絲下返卡環(huán)
E.單臂卡環(huán)
A.間隙卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.長(zhǎng)臂卡環(huán)
D.圈形卡環(huán)
E.對(duì)半卡環(huán)
A.大連接體
B.鄰面板
C.加強(qiáng)帶
D.支托
E.支架支點(diǎn)
最新試題
以下哪一項(xiàng)是彈性仿生義齒的適應(yīng)癥()
下面對(duì)可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是()
卡環(huán)體可防止義齒()向或()向脫位。
鑄造支架牙合支托蠟型應(yīng)成()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為()
延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū),起()作用。
制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是()
位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于()
下頜8765/15678缺失,余牙正常,設(shè)計(jì)鑄造支架式義齒??烧植苛x齒支持類型為()
鑄造牙合支托凹底應(yīng)與基牙長(zhǎng)軸垂直或與長(zhǎng)軸呈()度斜坡。