A.40°
B.30°
C.20°
D.15°
E.5°
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A.單側(cè)牙合墊矯治器
B.上下頜平面式牙合墊矯治器
C.舌習(xí)慣矯治器
D.霍利保持器
E.口外牽引矯治器
A.底座釘孔內(nèi)有異物
B.代型底部有石膏碎屑
C.固位釘上有石膏碎屑
D.模型底部分離劑(凡士林)過厚
E.釘子末端未加蠟球
A.隱形義齒人工牙齦端近遠(yuǎn)中及蓋嵴部都需要留出空隙
B.隱形義齒人工牙都需要孔道等輔助固位型
C.為使義齒具有充分的固位力,制作蠟型時一般保留軟硬組織倒凹而無需填補
D.隱形義齒的基托厚度一般為1.5~2mm
E.唇側(cè)基托近遠(yuǎn)中方向伸展范圍要視缺牙情況而定,不必局限在缺牙區(qū)近遠(yuǎn)中1~2顆牙范圍
A.鼻缺損
B.耳缺損
C.唇裂
D.腭裂
E.面部損傷
A.確定義齒的共同就位道
B.去除基牙倒凹
C.選擇基牙
D.選擇附著體的類型
E.設(shè)計附著體的位置
A.高熔附溫度
B.高熔附膨脹
C.熱膨脹率接近并低于金屬
D.熱膨脹率接近并高于金屬
E.熱膨脹率等于金屬
A.上頜中切牙近中切角與兩側(cè)上頜第二磨牙遠(yuǎn)頰尖構(gòu)成的假想平面
B.上頜中切牙近中切角與兩側(cè)上頜第二磨牙遠(yuǎn)舌尖構(gòu)成的假想平面
C.上頜中切牙近中切角與兩側(cè)上頜第一磨牙頰尖構(gòu)成的假想平面
D.上頜中切牙近中切角與兩側(cè)上頜第一磨牙近舌尖構(gòu)成的假想平面
E.以上全不是
A.桿式卡環(huán)
B.環(huán)形卡環(huán)
C.應(yīng)力中斷式卡環(huán)
D.聯(lián)合卡環(huán)
E.RPI卡環(huán)
A.自凝樹脂
B.光固化樹脂
C.樹脂蠟
D.硅橡膠
E.鑄造蠟
A.單臂卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.間隙卡環(huán)
D.上返卡環(huán)
E.下返卡環(huán)
最新試題
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法是()
上、下后牙頰舌向位置的排列應(yīng)主要參照()
上頜后堤溝在兩側(cè)翼上頜切跡處溝寬約()。
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測模型時應(yīng)()。
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遠(yuǎn)中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙,觀測模型時應(yīng)()。
單側(cè)的近中錯牙合,Angle錯牙合分類為()。
在遠(yuǎn)中錯牙合關(guān)系之外又有上頜切牙的舌側(cè)傾斜,Angle分類為()。
基托在以下哪個區(qū)域適當(dāng)伸展以利固位?()。
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()。