A、CaO
B、Al2O3
C、Fe2O3
D、SiO2
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A、C4S
B、C4AF
C、C3AF
D、C12A7
A、破碎
B、干燥
C、篩分
D、煅燒
A、氟化合物
B、硼化合物
C、鋇化合物
D、磷化合物
A、玻璃
B、耐火材料
C、水泥
D、陶瓷
A、沉淀
B、溶解
C、粉合
D、A+B
A、α-C2S
B、C3A
C、β-C2S
D、γ-C2S
A、融化
B、熔劑
C、溶質(zhì)
D、熔制
A、鎂質(zhì)原料
B、氧化鋰
C、硝酸鈉
D、氫氧化鈉
A、SiO2
B、CaO
C、Al2O3
D、MgO
A、長(zhǎng)石類(lèi)原料
B、氧化鋰類(lèi)原料
C、純堿
D、芒硝
最新試題
如果雜質(zhì)既有施主的作用又有受主的作用,則這種雜質(zhì)稱(chēng)為()。
多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重?fù)焦鑿U料提純法4)西門(mén)子改良法5)SiCl4法6)氣液沉淀法7)流化床法
對(duì)于同時(shí)存在一種施主雜質(zhì)和一種受主雜質(zhì)的均勻摻雜的非簡(jiǎn)并半導(dǎo)體,在溫度足夠高、ni>>/ND-NA/時(shí),半導(dǎo)體具有()半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性。
鑄造多晶硅中的氧主要來(lái)源不包括()
原子晶體中的原子與原子之間的鍵能隨原子間距的而迅速()
對(duì)于大注入下的直接復(fù)合,非平衡載流子的壽命不再是個(gè)常數(shù),它與()。
只涉及到大約一個(gè)原子大小范圍的晶格缺陷是()。
CZ法的主要流程工藝順序正確的是()
與半導(dǎo)體相比較,絕緣體的價(jià)帶電子激發(fā)到導(dǎo)帶所需的能量()
懸浮區(qū)熔的優(yōu)點(diǎn)不包括()