A、普通水泥
B、氧化鎂水泥
C、菱苦土水泥
D、氯化鎂水泥
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A、一水石膏
B、半水石膏
C、工業(yè)石膏
D、硬石膏膠凝材料
A、耐腐蝕性
B、耐用性
C、抗疲勞性
D、可設(shè)計(jì)性
A、靈巧材料
B、智能材料
C、復(fù)合材料
D、梯度材料
A、結(jié)構(gòu)材料
B、功能材料
C、智能材料
D、梯度材料
A、液相
B、水熱
C、還原
D、氧化
A、注漿法
B、浸漬法
C、氣相沉積法
D、熱壓法
A、誘導(dǎo)期
B、加速期
C、衰減期
D、穩(wěn)定期
A、色散
B、玻璃的組成
C、溫度的影響
D、波長的影響
A、色散
B、反射
C、吸收
D、透過
A、調(diào)整水泥熟料的礦物組成
B、在水泥中摻混合材
C、提高混凝土致密度
D、提高硬度
最新試題
如在半導(dǎo)體的禁帶中有一個深雜質(zhì)能級位于禁帶中央,則它對電子的俘獲率()空穴的俘獲率。
載流子的擴(kuò)散運(yùn)動產(chǎn)生擴(kuò)散電流,漂移運(yùn)動產(chǎn)生()電流。
最有效的復(fù)合中心能級位置在Ei附近;最有利陷阱作用的能級位置在()附近,常見的是少子陷阱。
多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重?fù)焦鑿U料提純法4)西門子改良法5)SiCl4法6)氣液沉淀法7)流化床法
直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個主要階段?()
下列選項(xiàng)中,對從石英到單晶硅的工藝流程是()
PN結(jié)的基本特性是()
雜質(zhì)半導(dǎo)體中的載流子輸運(yùn)過程的散射機(jī)構(gòu)中,當(dāng)溫度升高時,電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是()
CZ法的主要流程工藝順序正確的是()
對于同時存在一種施主雜質(zhì)和一種受主雜質(zhì)的均勻摻雜的非簡并半導(dǎo)體,在溫度足夠高、ni>>/ND-NA/時,半導(dǎo)體具有()半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性。