A.螺管線圈法
B.環(huán)形件繞電纜法
C.繞電纜法
D.平行電纜磁化法
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A.被檢工件板厚
B.所用頻率
C.相速度
D.選用的波形
A.一條細(xì)直黑線
B.寬度不連續(xù)或斷續(xù)黑線
C.一般在焊縫中間
D.一般在焊縫中心至邊緣1/2處
A.工件不動(dòng)
B.工件轉(zhuǎn)動(dòng)
C.芯棒轉(zhuǎn)動(dòng)
D.芯棒緊靠工件內(nèi)壁
A.晶片長(zhǎng)度大于25mm
B.晶片長(zhǎng)度不大于25mm
C.頻率大于5MHz
D.頻率2.5~5MHz
A.工件表面滯留很多磁粉
B.形成過渡背景
C.磁痕不清晰
D.會(huì)掩蓋相關(guān)顯示
A.斜探頭從翼板外側(cè)用直射法進(jìn)行檢測(cè)
B.直探頭從腹板外側(cè)用直射法進(jìn)行檢測(cè)
C.直探頭在翼板外側(cè)沿焊接接頭進(jìn)行檢測(cè)
D.斜探頭在腹板一側(cè)用一次發(fā)射法進(jìn)行檢測(cè)
A.適用于疏松多孔性材料
B.不適用于疏松多孔性材料
C.可以檢查閉合性的表面缺陷
D.可以檢查埋藏于表皮層以下缺陷
A.同樣產(chǎn)品可編制一個(gè)工藝卡
B.工藝卡具有可操作性
C.工藝卡一般用表、卡形式展現(xiàn)
D.覆蓋通用工藝規(guī)程內(nèi)容
A.致密類制品用常規(guī)滲透檢測(cè)方法進(jìn)行檢測(cè)
B.致密類制品用過濾性微粒滲透檢測(cè)劑進(jìn)行檢測(cè)
C.松孔類制品用常規(guī)滲透檢測(cè)進(jìn)行檢測(cè)
D.松孔類制品用過濾性微粒滲透檢測(cè)劑方法進(jìn)行檢測(cè)
A.放射性核素少
B.放射性核素多
C.易提煉
D.不易提煉
最新試題
表面波檢測(cè)中,利用表面波檢測(cè)()效果好。
單晶體金屬特點(diǎn)有()。
用雙晶探頭檢測(cè)時(shí),為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度,檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭()。
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用()填補(bǔ)工件的較薄部分,使透照厚度差減小的方法。
滲透劑檢測(cè)壓力噴灌的存放應(yīng)避免()。
潤(rùn)濕是受檢表面附著的氣體被滲透液體所取代的現(xiàn)象,發(fā)生潤(rùn)濕時(shí)()。
冷裂紋常見的有()。
常規(guī)的縱波聲場(chǎng)或橫波聲場(chǎng),聲速是以一定的角度擴(kuò)散出去的,所以有()。
超聲波檢測(cè)發(fā)現(xiàn)缺陷,在不同的方向上檢測(cè),缺陷回波呈現(xiàn)此起比伏互相彼連的狀態(tài),判定為()。
利用鋼材磁特性曲線制定周向磁化規(guī)范時(shí),連續(xù)法周向磁場(chǎng)的選擇一般應(yīng)在()之間為宜。