A.工件不動
B.工件轉(zhuǎn)動
C.芯棒轉(zhuǎn)動
D.芯棒緊靠工件內(nèi)壁
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A.晶片長度大于25mm
B.晶片長度不大于25mm
C.頻率大于5MHz
D.頻率2.5~5MHz
A.工件表面滯留很多磁粉
B.形成過渡背景
C.磁痕不清晰
D.會掩蓋相關(guān)顯示
A.斜探頭從翼板外側(cè)用直射法進行檢測
B.直探頭從腹板外側(cè)用直射法進行檢測
C.直探頭在翼板外側(cè)沿焊接接頭進行檢測
D.斜探頭在腹板一側(cè)用一次發(fā)射法進行檢測
A.適用于疏松多孔性材料
B.不適用于疏松多孔性材料
C.可以檢查閉合性的表面缺陷
D.可以檢查埋藏于表皮層以下缺陷
A.同樣產(chǎn)品可編制一個工藝卡
B.工藝卡具有可操作性
C.工藝卡一般用表、卡形式展現(xiàn)
D.覆蓋通用工藝規(guī)程內(nèi)容
A.致密類制品用常規(guī)滲透檢測方法進行檢測
B.致密類制品用過濾性微粒滲透檢測劑進行檢測
C.松孔類制品用常規(guī)滲透檢測進行檢測
D.松孔類制品用過濾性微粒滲透檢測劑方法進行檢測
A.放射性核素少
B.放射性核素多
C.易提煉
D.不易提煉
A.鐵磁質(zhì)的磁導(dǎo)率
B.相對磁導(dǎo)率
C.真空磁導(dǎo)率
D.磁化率
A.定性
B.定位
C.定量
D.定深度
A.空間分辨率
B.信噪比
C.靈敏度
D.性能價格比
最新試題
顯影斑紋呈黑色條狀或?qū)拵?,在整張底片范圍出現(xiàn),其產(chǎn)生的原因是()。
用雙晶探頭檢測時,為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度,檢測細長缺陷應(yīng)使探頭()。
在沒有外加磁場作用時,鐵磁性材料內(nèi)出現(xiàn)()現(xiàn)象。
關(guān)于波束未擴散區(qū),說法正確的是()。
工藝評定試件焊后應(yīng)進行()。
非熒光磁粉檢測時,可見光照度不小于1000lx,并應(yīng)避免()。
冷裂紋常見的有()。
磁場信號測量中可采用()方法。
關(guān)于相似相溶經(jīng)驗法則的說法正確的有()。
探頭主聲束()將會影響對缺陷的定位和判別。