A、錨具夾持部分鋼筋孔不直
B、構(gòu)件較短
C、預(yù)應(yīng)力筋的護套破損
D、錨環(huán)和夾頭硬度不夠
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A、使用位移控制方式
B、雙向張拉
C、超張拉回松技術(shù)
D、內(nèi)固定端使用回縮量小的錨具
A、使預(yù)應(yīng)力筋與結(jié)構(gòu)混凝土結(jié)為一體
B、提高構(gòu)件的剛度
C、限定預(yù)應(yīng)力筋的位置
D、防止預(yù)應(yīng)力筋的腐蝕
A、錨具變形
B、夾片位移
C、混凝土收縮
D、預(yù)應(yīng)力筋回縮
A、達到95%預(yù)應(yīng)力筋抗拉強度后,中心殘余撓度小于墊板尺寸的1/600
B、達到90%預(yù)應(yīng)力筋抗拉強度后,中心殘余撓度小于墊板尺寸的1/500
C、達到120%預(yù)應(yīng)力筋抗拉強度后,不得出現(xiàn)裂紋或破壞
D、達到110%預(yù)應(yīng)力筋抗拉強度后,不得出現(xiàn)裂紋或破壞
A、鐓頭式
B、夾片式
C、壓花式
D、螺母式
A、有防止腐蝕和機械損傷的措施
B、凸出式錨具的保護層厚度不小于50mm
C、外露預(yù)應(yīng)力筋的保護層厚度在正常環(huán)境中不小于20mm
D、外露預(yù)應(yīng)力筋的保護層厚度在腐蝕環(huán)境中不小于30mm
A、可以用焊割方式截斷
B、需要有防腐蝕措施
C、長度不宜小于預(yù)應(yīng)力筋直徑的5倍
D、不宜小于30mm
A、HRA
B、HRB
C、HBW
D、RBH
A、不同的錨具一般需不同類型的千斤頂
B、有些錨具可以不用千斤頂
C、靜載實驗?zāi)芡耆从冲^具性能
D、錨具外露端應(yīng)有防護措施
A、實驗應(yīng)在1小時內(nèi)做完
B、試驗段長度應(yīng)為2米
C、實驗前應(yīng)做硬度試驗
D、最終的總應(yīng)變越小越好
最新試題
鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括()
下列哪個不是單晶常用的晶向()
與半導體相比較,絕緣體的價帶電子激發(fā)到導帶所需的能量()
光子傳感器是利用某些半導體材料在入射光的照下,產(chǎn)生().使材料的電學性質(zhì)發(fā)生變化。通過測量電學性質(zhì)的變化,可以知道紅外輻射的強弱。光子效應(yīng)所制成的紅外探測器。
制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括()
用能量()禁帶寬度的光子照射p-n結(jié)會產(chǎn)生光生伏特效應(yīng)。
熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括()
鑄造多晶硅中氫的主要作用包括()
把磷化鎵在氮氣氛中退火,會有氮取代部分的磷,這會在磷化鎵中出現(xiàn)()。
如果雜質(zhì)既有施主的作用又有受主的作用,則這種雜質(zhì)稱為()。