A.唇側(cè)基托
B.頰側(cè)基托
C.腭側(cè)基托
D.牙槽嵴缺損處
E.牙槽嵴吸收較多處
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A.40°
B.30°
C.20°
D.15°
E.5°
A.單側(cè)牙合墊矯治器
B.上下頜平面式牙合墊矯治器
C.舌習(xí)慣矯治器
D.霍利保持器
E.口外牽引矯治器
A.底座釘孔內(nèi)有異物
B.代型底部有石膏碎屑
C.固位釘上有石膏碎屑
D.模型底部分離劑(凡士林)過(guò)厚
E.釘子末端未加蠟球
A.隱形義齒人工牙齦端近遠(yuǎn)中及蓋嵴部都需要留出空隙
B.隱形義齒人工牙都需要孔道等輔助固位型
C.為使義齒具有充分的固位力,制作蠟型時(shí)一般保留軟硬組織倒凹而無(wú)需填補(bǔ)
D.隱形義齒的基托厚度一般為1.5~2mm
E.唇側(cè)基托近遠(yuǎn)中方向伸展范圍要視缺牙情況而定,不必局限在缺牙區(qū)近遠(yuǎn)中1~2顆牙范圍
A.鼻缺損
B.耳缺損
C.唇裂
D.腭裂
E.面部損傷
A.確定義齒的共同就位道
B.去除基牙倒凹
C.選擇基牙
D.選擇附著體的類型
E.設(shè)計(jì)附著體的位置
A.高熔附溫度
B.高熔附膨脹
C.熱膨脹率接近并低于金屬
D.熱膨脹率接近并高于金屬
E.熱膨脹率等于金屬
A.上頜中切牙近中切角與兩側(cè)上頜第二磨牙遠(yuǎn)頰尖構(gòu)成的假想平面
B.上頜中切牙近中切角與兩側(cè)上頜第二磨牙遠(yuǎn)舌尖構(gòu)成的假想平面
C.上頜中切牙近中切角與兩側(cè)上頜第一磨牙頰尖構(gòu)成的假想平面
D.上頜中切牙近中切角與兩側(cè)上頜第一磨牙近舌尖構(gòu)成的假想平面
E.以上全不是
A.桿式卡環(huán)
B.環(huán)形卡環(huán)
C.應(yīng)力中斷式卡環(huán)
D.聯(lián)合卡環(huán)
E.RPI卡環(huán)
A.自凝樹(shù)脂
B.光固化樹(shù)脂
C.樹(shù)脂蠟
D.硅橡膠
E.鑄造蠟
最新試題
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域適當(dāng)伸展以利固位?()。
前牙缺失,牙槽嵴豐滿,倒凹大,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()
單側(cè)的近中錯(cuò)牙合,Angle錯(cuò)牙合分類為()。
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域不能伸展過(guò)多?()。
上頜后堤溝在兩側(cè)翼上頜切跡處溝寬約()。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域應(yīng)充分延伸?()。
下頜隆突處基托()
上、下后牙頰舌向位置的排列應(yīng)主要參照()