A、烘干—破碎—配料—成型
B、破碎—烘干—配料—成型
C、配料—破碎—烘干—成型
D、成型—烘干—破碎—配料
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A、0.2—1nm
B、1—3nm
C、3—幾百nm
D、微米以上
A、CaO
B、Al2O3
C、Fe2O3
D、SiO2
A、C4S
B、C4AF
C、C3AF
D、C12A7
A、破碎
B、干燥
C、篩分
D、煅燒
A、氟化合物
B、硼化合物
C、鋇化合物
D、磷化合物
A、玻璃
B、耐火材料
C、水泥
D、陶瓷
A、沉淀
B、溶解
C、粉合
D、A+B
A、α-C2S
B、C3A
C、β-C2S
D、γ-C2S
A、融化
B、熔劑
C、溶質(zhì)
D、熔制
A、鎂質(zhì)原料
B、氧化鋰
C、硝酸鈉
D、氫氧化鈉
最新試題
鑄造多晶硅中氫的主要作用包括()
光子傳感器是利用某些半導體材料在入射光的照下,產(chǎn)生().使材料的電學性質(zhì)發(fā)生變化。通過測量電學性質(zhì)的變化,可以知道紅外輻射的強弱。光子效應(yīng)所制成的紅外探測器。
在通常情況下,GaN呈()型結(jié)構(gòu)。
把磷化鎵在氮氣氛中退火,會有氮取代部分的磷,這會在磷化鎵中出現(xiàn)()。
雜質(zhì)半導體中的載流子輸運過程的散射機構(gòu)中,當溫度升高時,電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是()
用能量()禁帶寬度的光子照射p-n結(jié)會產(chǎn)生光生伏特效應(yīng)。
表面態(tài)中性能級位于費米能級以上時,該表面態(tài)為();
直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個主要階段?()
可用作硅片的研磨材料是()
對于大注入下的直接復(fù)合,非平衡載流子的壽命不再是個常數(shù),它與()。