A、像質(zhì)計(jì)
B、膠片
C、評(píng)定尺
D、增感屏
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、報(bào)警電路
B、接收電路
C、同步電路
D、時(shí)基電路
A、鍛件
B、棒坯
C、鑄錠
D、薄板
A、粗糙表面回波幅度高
B、無(wú)影響
C、光滑表面回波幅度高
D、以上都可能
A、耦合不良
B、存在與聲束不垂直的缺陷
C、存在與始脈沖不能分開(kāi)的近表面缺陷
D、以上都可能
A、采用當(dāng)量試塊比較法測(cè)定的結(jié)果
B、對(duì)大于聲束的缺陷,采用底波對(duì)比而測(cè)得的結(jié)果
C、根據(jù)缺陷反射波高和探頭移動(dòng)的距離而測(cè)得的結(jié)果
D、缺陷定量法之一,和AVG曲線(xiàn)的原理相同
A、窄脈沖
B、衰減
C、波型轉(zhuǎn)換
D、粗晶
A、底面反射
B、表面反射
C、缺陷反射
D、雜波
A、結(jié)構(gòu)反射和變型波
B、板材底面回波
C、三角反射
D、以上全部
A、側(cè)壁干擾
B、61°角反射波
C、工件底面不平
D、以上都對(duì)
A、應(yīng)使用直探頭
B、要使用大晶片探頭
C、壓電元件應(yīng)在其基頻上激發(fā)
D、探頭的頻帶應(yīng)盡可能寬
最新試題
采用以()為橫坐標(biāo),以平底孔直徑標(biāo)注各當(dāng)量曲線(xiàn)作成實(shí)用AVG曲線(xiàn)。
隨著渦流檢側(cè)儀器制造技術(shù)的發(fā)展,出現(xiàn)了多種型號(hào)的同時(shí)具備探傷、電導(dǎo)率測(cè)量()測(cè)量功能的通用型儀器。
對(duì)檢測(cè)儀的時(shí)間基線(xiàn)進(jìn)行校正后,缺陷的埋藏深度可從熒光屏的()上讀出。
渦流探傷中平底盲孔缺陷對(duì)于管壁的()具有較好的代表性,因此在在役管材的渦流檢測(cè)中較多采用。
()件對(duì)不同類(lèi)型的檢測(cè)對(duì)象和要求,采用的方式各有不同。
掃描儀器的掃查的間距通常根據(jù)探頭的最小聲束(),保證兩次掃查之間有一定比例的覆蓋。
鋁合金電導(dǎo)率的渦流檢測(cè)中硬度檢驗(yàn)是一種()方法。
波束截面中心聲能(),隨著與中心的距離的增大,聲能()
缺陷檢測(cè)即通常所說(shuō)的渦流探傷主要影響因素包括()、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。
在聲束垂直試件表面時(shí),所獲得的()反射波高可能并不是可獲得的最大反射波高。