A、新廠生產(chǎn)試制定型鑒定時(shí);
B、正式生產(chǎn)后原材料、工藝等有較大改變時(shí);
C、正常生產(chǎn)時(shí),每半年進(jìn)行一次;
D、產(chǎn)品停產(chǎn)三個(gè)月以上,恢復(fù)生產(chǎn)時(shí)。
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A、粉煤灰
B、水
C、集料
D、水泥
A、單排孔
B、雙排孔
C、多排孔
D、以上都不正確
A、500
B、600
C、1100
D、1400
A、MU2.5
B、MU3.5
C、MU20
D、MU25
A、最小外壁厚和肋厚
B、缺棱掉角
C、彎曲
D、裂縫延伸投影的累計(jì)尺寸
A、出廠檢驗(yàn)
B、型式檢驗(yàn)
C、現(xiàn)場(chǎng)檢驗(yàn)
D、見(jiàn)證檢驗(yàn)
A、尺寸偏差和外觀質(zhì)量
B、密度等級(jí)
C、強(qiáng)度等級(jí)
D、相對(duì)含水率
A、一般規(guī)定
B、技術(shù)要求
C、試驗(yàn)方法
D、檢驗(yàn)規(guī)則
A、粉煤灰
B、生石灰(或電石渣)
C、水泥
D、硅灰
A、MU10
B、MU15
C、MU20
D、MU25
最新試題
一塊半導(dǎo)體壽命τ=15µs,光照在材料中會(huì)產(chǎn)生非平衡載流子,光照突然停止30µs后,其中非平衡載流子將衰減到原來(lái)的()。
對(duì)于大注入下的直接復(fù)合,非平衡載流子的壽命不再是個(gè)常數(shù),它與()。
制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括()
原子晶體中的原子與原子之間的鍵能隨原子間距的而迅速()
下列哪一個(gè)遷移率的測(cè)量方法適合于低阻材料少子遷移率測(cè)量()
改良西門子法的顯著特點(diǎn)不包括()
表面態(tài)中性能級(jí)位于費(fèi)米能級(jí)以上時(shí),該表面態(tài)為();
硅片拋光在原理上不可分為()
把磷化鎵在氮?dú)夥罩型嘶?,?huì)有氮取代部分的磷,這會(huì)在磷化鎵中出現(xiàn)()。
下列選項(xiàng)中,對(duì)從石英到單晶硅的工藝流程是()